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    手機連接器小常識

    手機連接器小常識

    作者:手機連接器    來源:type c連接器    發布時間:2018-08-28 20:55    瀏覽量:

    手機連接器小常識

       當今人手一機時但使用手機的親們對手機連接器的了解有多少?下面永浩電子來給各位親普及下手機連接器知識。
    手機連接器的分類
    手機連接器發展到今天,能夠真正運用的手機行業的只有這五種:FPC連接器、板對板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器,接下我們將對這五中手機連接器逐一分析。電池連接器,電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要為小型化,新電池界面,低接觸阻抗和高連接可靠性。
    板對板連接器,手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小,目前主要以0.4mmpitch為主,會逐步發展到0.35mm甚至更小,后續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。
     
    I/O連接器,I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一,包含電源及信號兩部份之連接,體積的減小和產品標準化將是未來發展的主要方向?,F在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等,手機用MicroUSB連接器在歐盟和GSM協會的推動下而日漸形成標準化發展,當前市場主流是5pin,由于各手機廠家有各自的手機方案,使MicroUSB連接器出現標準化和定制化相結合的發展趨勢,同時耳機插作連接器也曾相同的發展態勢,2012年國外將主要采用MicroUSB作為充電的標準接口,Nokia、Moto和SEMC等手機廠商已經開始邁出實質性的步伐。再往后要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。
     
    卡連接器,卡連接器以6pinSIM卡連接器和T-flash連接器為主,今后的發展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進,達到最低0.50mm的超低厚度,同時卡連接器產品面向多功能發展,市場上已出現SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產品。對于FPC連接器,FPC連接器用于LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接,目前以0.4mmpitch產品為主。
     
    連接器的主要材質
    主體材質-塑膠
    主體現有用到材質林林總總有很多但總的來說都屬于工程塑膠。主要有PA46,PA9T,LCP,PBT,PPS,PA66等其中PA46,LCP,PPS HTN材質的熱變形溫度(HDT)比較高,一般用與SMT型的產品上,而其他幾種則用于DIP型的產品上。
     
    端子(TERMINAL)材質
    現有端子用的都是銅材,銅材有黃銅、磷青銅、鈹銅,由于鈹銅價格高,有毒等缺陷,基本已經淘汰,絕大部分端子用的材質為磷青銅,但PIN針類端子有用黃銅的,一般的端子為連續模生產,所以銅材用卷裝,用的最多的PB C5210及PB C5191兩種牌號,其中又分有不同級別的硬度,有1/4H、1/2H、3/4H、H、EH、SH等,越往SH向硬度越大。
     
    連接器的測試
    機械部分
    一、插拔力(Mating &unmating Force)
    將功能卡、對和各個導體之間的距離
    三、絕緣阻抗(Insulation Resistance  )
    驗證諸如熱、濕氣或污染因素對連接器絕緣材料絕緣阻抗的影響

    環境部分
    一、焊錫溫度(Soldering Heat  )
    驗證連接器在焊錫溫度點其機械性能的變化
    二、溫濕循環(Humidity, Temperature Cycle  )
    驗證高、低溫及濕潤的環境對連接器機械和電氣特性方面的影響
    三、高溫實驗(High Temperature  )
    驗證連接器在指定的,連續數小時的高溫空氣中其機械和電氣特性方面的變化
    四、冷熱沖擊(Thermal Shock  )
    驗證極高與極低之環境溫度劇變對連接器機械和電氣特性的影響
    五、硫化測試(Sulfur Dioxide Test  )
    在密閉的空間通以二氧化硫氣體,驗證產品在腐蝕性氣體環境下的特性變化
    六、鹽霧測試(Salt Spray  )
    模擬海邊潮濕、咸熱的環境驗證連接器在該環境下端子和鐵件表面的腐蝕程度
    七、氨水測試(Ammonia  )
    在一定濃度的氨水中,驗證連接器通過一定時間后的特性變化
    八、焊錫性(Solder ability  )
    驗證端子經電鍍后其錫腳的可焊性
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